膜元件技術分析介紹：

藍星東麗提供以下膜元件評價分析服務：

膜元件外觀檢查

非破壞性分析。將對膜元件外觀及外表面污染物進行檢查，并決定下一步分析工作。

膜元件標準測試條件性能測試

非破壞性分析。在膜元件解剖之前，強烈建議進行性能測試。此測試結果結合出廠測試數據能夠大致判斷膜元件出現的故障問題，并能決定下一步分析工作。

化學清洗試驗

根據外觀檢查分析，進行膜元件化學清洗試驗，清洗后進行膜元件標準條件性能測試，論證藥劑清洗的有效性，并決定化學清洗方法。

膜元件解剖

破壞性分析。膜元件解剖需要解體膜元件玻璃鋼外殼，并展開膜片。解體后的膜片將用于外觀及污染物分析、性能測試、余氯等氧化物判定。

余氯氧化判定（Fujiwara化學測試）

Fujiwara化學測試通過裁剪聚酰胺膜片分離層浸泡在吡啶及氫氧化鉀溶液中，通過加熱1小時后判斷溶液顏色是否變化確定膜元件是否受到余氯氧化物破壞，如果溶液顏色由無色變為紅色即證明膜元件是否受到余氯氧化物破壞。

以上測試為破壞性分析。

SEM/TEM分析

通過對膜片表面及污染物分析，定性定量確定污染物類型及含量。并通過截面分析膜片微觀結構的變化。

ICP分析

通過對膜片表面污染物收集，通過相關處理后通過ICP分析定性定量確定污染物類型及含量。

水質分析

完整的水質分析可以為您的系統設計提供依據，而且也對系統潛在故障分析提供參考。

為了做出詳細的技術分析報告，事先必須明確上述分析項目，藍星東麗建議完善以下膜元件關鍵信息表。